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解析如何解決LED面板燈的散熱不佳的問題？
來源：m.sddebnt.com 發(fā)布時間：2021/2/22 15:23:55
福建LED面板燈的缺點主要是存在于發(fā)光均勻性不佳、封閉性材料的壽命不長等問題，雖然無法應(yīng)用發(fā)揮白光LED被期待的優(yōu)點，但是就從需求的從面來說，這不僅是一般的照明用途，而是隨著手機、tv、汽車等行業(yè)的廣泛應(yīng)用，使得在合適開發(fā)白光LED的技術(shù)研究成果被廣泛的關(guān)注。
并非進(jìn)行芯片表面改善后，再加上增加芯片面積就可以迅速提升亮度，因為當(dāng)光從芯片內(nèi)部向外擴散射時，芯片中這些改善的部分無法進(jìn)行反射，所以在取光上會受到一點限制，根據(jù)計算，發(fā)揮光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右。
當(dāng)然，這樣的做法也是會引來一些無可避免的問題，就例如因為是將多顆LED封裝在同一個模塊上，必須置入一些絕緣材料，以免造成LED芯片間的短路情況發(fā)生，如此一來就會增加了不少的成本。但是從環(huán)保上面來說，這是利大于弊的。
改善白光LED的發(fā)光效率，目前有兩大方向，一是提高LED芯片的面積，藉此增加發(fā)光量。二是把幾個小型芯片一起封裝在同一個模塊下 藉由提高芯片面積來增加發(fā)光量雖然，將LED芯片的面積予以大型化，藉此能夠獲得高得多的亮度，但因過大的面積，在應(yīng)用過程和結(jié)果上也會出現(xiàn)適得其反的現(xiàn)象。所以，針對這樣的問題，部分LED業(yè)者就根據(jù)電極構(gòu)造的改進(jìn)和覆晶的構(gòu)造，在芯片表面進(jìn)行改良，來達(dá)到50lm/W的發(fā)光效率。例如在LED面板燈覆晶封裝的部分，由于發(fā)光層很接近導(dǎo)光板封裝的附近，發(fā)光層的光向外部散出時，電極不會被遮蔽，但缺點就是所產(chǎn)生的熱不容易消散。
并非進(jìn)行芯片表面改善后，再加上增加芯片面積就可以迅速提升亮度，因為當(dāng)光從芯片內(nèi)部向外擴散射時，芯片中這些改善的部分無法進(jìn)行反射，所以在取光上會受到一點限制，根據(jù)計算，發(fā)揮光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右。
當(dāng)然，這樣的做法也是會引來一些無可避免的問題，就例如因為是將多顆LED封裝在同一個模塊上，必須置入一些絕緣材料，以免造成LED芯片間的短路情況發(fā)生，如此一來就會增加了不少的成本。但是從環(huán)保上面來說，這是利大于弊的。
